[机箱]好机箱如何选购

2011-03-14 12:55:53 作者：购看科技编辑 来源：电脑知识 网友评论 0 条

散热性能：

机箱的散热性能也是我们必须要仔细考核的一个重点，目前普通机箱基本都采用前后双重互动对流风道设计。不过在CAG1.0规范实施后，机箱还针对CPU设计了一个独立风道，在处理器对应的侧板位置开设一个6cm的导风孔。通过一个可伸缩的导风管和导风罩，CPU的散热器可以直接从侧板外面吸入冷空气给处理器进行散热，加热后的热空气通过机箱后板上的8cm机箱风扇排出。

与此同时，Intel在CAG1.1基础上又推出了全新的 TAC1.1规范，即在CPU上方位置设计导风管，当在25℃室温下，机箱内CPU风扇上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃，也就是所谓的38度机箱。当然，选择了AMD处理器的朋友也照样可以选择这种机箱，毕竟现在AMD处理器的发热量也不亚于Intel了。

当然，为了让机箱能够更好的散热，除了以上被动式的设计之外，优秀的机箱还会在机箱内部设置机箱风扇。机箱风扇的安装位置，通常有三个地方：侧板、前面板下部、机箱后部。少数机箱还会在顶部安装一个。不过目前DIY市场上大部分机箱都是只预留了风扇位，而没有放置风扇，用户可以自行购买机箱风扇安装即可。

外部材质以及设计：

板材：

虽然机箱的材质已经分为很多种不同的材料，而其中最常见的就是镀锌钢板和铝合金材料，其中后者是在这一两年才时兴起来的一种材料。

其中镀锌钢板的优点就是抗氧化能力强，能够有效的起到防腐的效果。好的镀锌钢板，呈灰白色、哑光，这是氧化锌表层的颜色。一些材质不好的机箱，采用的是次等的镀锌钢板甚至是镀锡钢板，即所谓的“马口铁”，这样的产品镀层一般较薄，且不均匀，质量差的还能明显看出色泽不均匀。特别是镀锡钢板，一旦锡层出现剥落的情况，损坏速度会非常的快。

至于铝合金材质的机箱，其最大的优点就在于相同的厚度下，铝合金比钢材的强度要高，所以铝和金制作的机箱，比钢制机箱重量轻、强度高。而且铝合金本身的抗氧化能力比钢板要好，所以铝合金机箱一般不用再涂漆。一些高档机箱往往会喜欢使用铝和金制造。当然，其也有一定的缺点，那就是弹性不如钢板，过度挤压容易造成不能恢复的凹痕。

面板：

各位用户可不要小瞧面板，它除了要兼顾外形美观大方外，材料也一定要尽量环保。所以在购买时要仔细检查一下机箱外观是否有塑料毛刺、怪异的化学气味等等，这对用户的身体健康是有很大影响的。除此之外，我们还要考量面板的安全性，目前常用的面板主要是ABS和HIPS。前者具有良好的防火性能，当然是首选材料，但成本略高于后者。

内部节后以及设计：

一款优秀的机箱除了要有好的材质和漂亮的外形设计之外，其内部结构的重要性也不容忽视，毕竟我们所购置的各种ＤＩＹ配件就是安插在这里。所以在介绍过它的“表象”过后下面就让我们关注一下机箱的内在。

内部结构：

的内部设计可以体现在诸多方面，比如机箱内硬件的免螺丝设计、硬盘位设计，机箱风扇位置，开关、USB接口设计等等。而它们所采用设计的优劣除了会影响到配件的安装之外，还会影响到后期的使用以及电脑自身工作的稳定性，而这方面在机箱的风扇上体现的尤为突出。

电磁屏蔽： 　　

电磁屏蔽方面的设计主要从EMI弹片、侧面导风孔等多个方面体现。首先是EMI弹片的设计，它的优劣除在很大的程度上影响着机箱防辐射的性能。也就是说只有靠着它和扩展卡挡板有效的接触，才能在最大限度上防止电磁辐射外泄。而EMI作为防电磁辐射的基础，它的主要目的是要让机箱保持一个没有漏洞的密闭环境，这就要求机箱中任何两个相邻的金属板材间都要保持有良好的接触。也就是说质量较好的机箱框架上经常能见到很多的EMI触点，它们就是用来加强与侧板的接触的，这种触点排列的越紧密越好。

侧面导风孔，机箱为了增加散热效果，机箱上必要的部分都会开孔，包括侧板孔、抽气扇进风孔和排气排风孔等等，但是孔的形状和周长都必须在一个正常的标准上。首先机箱内部的电磁波会在机箱表面产成感应电流，当电流通过孔时，会以辐射的方式发射能量，此辐射能量的大小与孔的周长有关。为了屏蔽高频率设备产生的电磁波，孔的周长至少要小于1/20的波长，相同面积的孔中，圆形孔的周长最小。 所以机箱上的开孔要尽量小，而且要尽量采用圆孔。

其次各位在购买机箱的时候还要注意各种指示灯和开关接线的电磁屏蔽。比较长的连接线需要设计成绞线，或者在线上增加一个磁环来减少电磁辐射泄漏。当然，用户还可以通过察看机箱的标准认证来了解机箱是否通过了EMI GB9245 B级、FCC B级以及IEMC B级认证。一般合格的的机箱都会针对这些内容进行详细的标注。


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